无尘充氮烤箱密封腔体增强线路板的导电性

无尘充氮烤箱通过密封腔体与氮气置换技术消除氧气残留，有效抑制线路板焊接过程中的氧化反应，确保焊点金属光泽度与导电性能。

其精密温控系统可实现±1℃偏差的阶梯式升温曲线，匹配不同焊膏的熔融特性，避免因热冲击导致的PCB基材变形。

内部循环气流经HEPA过滤后达到百级洁净标准，杜绝微粒污染对精密焊盘的影响。氮气惰性环境能将回流焊的峰值温度降低10-15℃，显著减少多层板内层分离风险。设备集成氧含量传感器与自动补氮模块，实时维持氧浓度低于50ppm，尤其适用于汽车电子等高可靠性要求的埋盲孔板生产。

无尘充氮烤箱模块化设计支持双轨道并行处理，配合MES系统实现工艺参数追溯，提升军工级HDI板的直通率至99.2%以上。